硬件工程师（2021年校招）
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关专业；
2. 扎实数字、模拟电路、电路分析、单片机基础；
3. 成绩良好以上，有相关项目经验者优先；
4. 在校期间曾参加过建模竞赛、程序设计大赛、电子设计大赛、机器人大赛等专业性竞赛者优先考虑。
简历投递邮箱：gaoli@leelen.cn
硬件工程师（2021年校招）
厦门立林科技有限公司
发布于2020-11-24
职位详情
学历要求：硕士及以上
工作地点：福建省厦门市
每月薪水：6000以上
招聘人数：10 人
行业：制造业
性质：其他企业（含民营企业等）
所在地：福建省厦门市集美区