主要工作内容：

1、基于市场和产品的需求，参与硬件系统架构设计，进行硬件可行性分析

2、产品设计，包括电路图设计、下位机程序编写与调试工作

3、产品调试，与上位机配合进行错误调试工作

4、在产品设计阶段与生产部门进行可生产性的确认，并支持产品的生产转化

5、物料选型和测试认证

6、完成相关的技术文档，提供技术支持。

要求：

1、专科以上学历，年龄25-40岁

2、熟悉各种单片机编程

3、电子类相关专业，精通C语言，熟练protel画图

4、熟悉各计算机外设产品、有一定的文案基础。

职位描述：

1. 负责芯片从Netlist到GDS的后端物理实现

2. 实现后端物理设计的收敛和优化

职位要求：

1. 数字芯片版图的自动布局布线（APR）设计（ P&R、SI、PI、DRC、LVS 等） 

2. 时序分析，解决时序问题和design rule问题 

3. 精通后端主流EDA工具使用（如ICC或Encounter） 

4. 至少2年以上IC后端设计经验，成功投片经验（含应届生）

职位描述：

1. 依照产品定义完成数字及数模混合芯片的系统需求分析、模块设计、系统设计；
   2. 负责项目RTL编码、综合、验证、时序分析
   3. 负责完成对电路及系统功能验证软件开发与实现
   4. 协助SOC芯片的测试与ATE分析
   
   职位要求：
   1. 本科学历2年以上数字IC工作经验，或硕士学历（含应届生）
   2. 具有数字SOC设计的经验，熟悉Verilog/VHDL RTL设计
   3. 熟悉逻辑设计，IC设计流程